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  大家知道電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片。而電子封裝的材料一般會采用陶瓷、金屬、玻璃等，這些材料的耐高溫膠接固定，就可以選擇我們世林研發(fā)生產的SL3318高溫環(huán)氧膠。

  SL3318高溫環(huán)氧膠耐180℃的高溫、耐壓力、耐介質性能優(yōu)、強度高、防水，適合金屬與陶瓷等耐高溫部件的膠接，也適用于無刷電機轉子等耐高溫部件的膠接或某些特種電子產品的小量封裝等，應用非常廣泛。
  SL3318高溫環(huán)氧膠由環(huán)氧樹脂為基的雙組分耐高溫膠粘劑，主要適用于耐高溫金屬、陶瓷等的膠接。其使用溫度工作溫度為-50～+180℃，短時可達+250℃。
  世林膠業(yè)是一家專門提供膠粘劑定制及配套服務的廠家。
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作者：雅琦